激光振鏡焊接技術在微電子行業(yè)的應用

激光焊接在電子工業(yè)，特別是微電子精密零件中得到了廣泛的應用。 激光焊接由于熱影響小、加熱集中快、熱應力低，在集成電路和半導體器件外殼的封裝中顯示出獨特的優(yōu)勢。 傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋板厚度為0.05-0.1mm，傳統(tǒng)焊接方法難以解決，TIG焊接容易焊接，等離子體穩(wěn)定性差，影響因素多，采用激光焊接效果好，應用廣泛。下面來看看激光振鏡焊接技術在焊接微電子行業(yè)的應用優(yōu)點。

松盛光電迎合市場需求研發(fā)出一體化恒溫振鏡同軸視覺掃描焊接加工系統(tǒng)，完美的解決了微電子領域存在的精密焊接難的問題，能極大的提高電子加工焊接的良率，提高生產效率。多點重合光路系統(tǒng)，紅外專用設計鏡頭激光、成像、紅外測溫三點位置在偏離鏡頭中心任何工作范圍位置都是重合的;真正的測溫加工系統(tǒng)。

振鏡同軸視覺掃描焊接系統(tǒng)在焊接微電子行業(yè)的應用優(yōu)點：

1)同軸測溫，同軸成像，同軸激光，同軸指示，同軸照明是先進激光光學的保證。

2)溫度內部自閉環(huán)反饋和PID魯棒控制激光加工是最高良率的必須保證。

3)紅外測溫的響應速度比市場上通用測溫儀快1000倍，響應速度越快，焊接質量越好

4)光斑形狀可以自由調節(jié)，可以最大范圍的去適應各種不同的焊盤，達到同時均勻加熱的最佳效果。

5)掃描物鏡采用遠心設計，消除了一般掃描物鏡帶來的居多問題，使標刻范圍內均勻統(tǒng)一。

6)多種準直和聚焦鏡的測試分析，多片式的準直鏡頭和聚焦鏡頭光學質量明顯優(yōu)于雙片和單片;現(xiàn)在市場上多為單片準直和聚焦，而我方均采用多片衍射極限設計準直，多片衍射極限設計聚焦。保證了最佳的光學質量。

7)專用技術：激光、成像、測溫、紅光多光路共軸。

以上就是激光焊接技術在焊接微電子行業(yè)的應用優(yōu)點，激光焊接加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。適用PCB板點焊、焊錫、非金屬材料焊接，塑料焊接、燒結、3C電子行業(yè)、通訊行業(yè)、半導體行業(yè)、手機攝像頭行業(yè)等，在教學科研、加熱及自動化生產線特殊焊接、國防及航空航天等行業(yè)也有廣泛應用，工藝的自動化等，由于具有對焊接對象的溫度進行實時高精度控制特點，尤其適用于焊點周邊存在無法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。