激光錫焊中，如果焊盤的直徑是1MM，錫珠的直徑應(yīng)該怎么選擇。來了解一下吧，不管是錫量過多或者過少，都已引起焊接不牢的現(xiàn)象。來了解一下吧。 　理想的錫珠直徑范圍計算 通常情況下，錫珠直徑最好是焊盤直徑的 70% - 90%。對于直徑為 1mm 的焊盤，按照這個比例計算，錫珠直徑應(yīng)該在 0.7mm - ...

在選擇錫球焊的時候，錫球與焊盤的匹配度是非常重要的，錫球過大或者過小，都會導致焊點不完美，要么出現(xiàn)短路，要么出現(xiàn)電氣連接不好。來了解一下吧。 理想匹配情況 當錫球直徑與焊盤直徑匹配良好時，能夠?qū)崿F(xiàn)最佳的焊接效果。一般來說，錫球的直徑應(yīng)該略小于焊盤的直徑。例如，在一些精密電子設(shè)備的焊接中，錫球直徑如果...

焊錫球是是激光錫焊很重要的方式之一，關(guān)于錫球的熔點是多少一直受到大家的關(guān)注，松盛光電來給大家介紹錫球的熔點是多少，以及錫球的怎么煉成的，來了解一下吧 。 錫球的熔點溫度 普通焊錫球(Sn的含量從2[%]-100[%]，熔點溫度范圍為182℃～316℃);含Ag焊錫球(常見的產(chǎn)品含Ag量為1.5[%]...

錫球是激光錫焊中重要的焊料，在實際的運用中，錫球又被分為有鉛錫球和無鉛錫球。松盛光電來給大家介紹有鉛錫球和無鉛錫球的作用分別是什么，來了解一下吧。 成分區(qū)別 有鉛錫球：主要成分是錫和鉛。其中鉛的含量相對較高，比如常見的有鉛錫球中錫鉛比例可能是 63/37.即 63% 的錫和 37% 的鉛。鉛的加入可...

激光錫焊，不同的產(chǎn)品需要選擇不同的焊料，包括錫絲，錫膏，錫球焊接。在焊接精細化產(chǎn)品的時候，通常會用到錫球。松盛光電來給大家介紹選擇錫球的注意事項，如何選擇錫球的好壞，來了解一下吧。 錫球是一種用于電子元器件焊接的小球形金屬材料。它通常由錫合金制成，具有良好的流動性和可塑性，因此在焊接過程中可以輕松地...

激光錫球焊是一種先進的焊接技術(shù)，適合精細化精密焊接，但是在實際的運用過程中，也可能會有一些問題。松盛光電來給大家介紹激光錫球焊接常見的問題及解決方案，來了解一下吧。 球化不良 現(xiàn)象：錫球不能形成理想的球形，出現(xiàn)橢圓、扁平或者不規(guī)則形狀。 原因： 激光能量不穩(wěn)定可能是一個因素。如果激光功率在焊接過程中...

光纖是傳輸激光的重要工具，但是因為光纖的特殊屬性，在使用光纖的時候也要遵循一定的規(guī)范。松盛光電來給大家介紹光纖的使用規(guī)范，來了解一下吧。 光纖使用規(guī)范 1、光纖由熔融石英制成，應(yīng)用時應(yīng)特別注意 2、不得超過最小彎曲半徑，禁止扭曲，劇烈彎折及非必要的彎曲 3、不得在接頭或末梢處拉扯或扭曲，除非該接頭或...

激光錫焊有很多的優(yōu)勢，能量集中，精準控制，可以快速加熱和冷卻等。激光錫焊中激光是最重要的一個環(huán)節(jié)，松盛光電來給大家介紹一下激光光束的特性有哪些，來了解一下吧。 1.激光的方向性 1)光束方向性指標——發(fā)散角θ 光束發(fā)散角θ是衡量光束從其中心向外發(fā)散程度的指標，如下圖所示。通常把發(fā)散角的大小作為光束方...

在激光焊接中，保護氣體會影響焊縫成形、焊接質(zhì)量、焊縫熔深和焊縫寬度。在大多數(shù)情況下，吹保護氣體會對焊縫產(chǎn)生積極的影響，但也可能帶來不利的影響。 保護氣體的積極作用 1.正確吹入保護氣體可以有效保護熔池，減少氧化甚至避免氧化; 2.正確吹入保護氣體，可以有效減少焊接過程中產(chǎn)生的飛濺; 3.保護氣體的正...

一、什么是振鏡掃描系統(tǒng) 激光振鏡也叫激光掃描器，其由位置傳感器、誤差放大器、功率放大器、位置鑒別器和電流積分器五個部分組成，其原理是當輸入一個位置信號后，擺動電機會根據(jù)電壓與角度的轉(zhuǎn)換比例，以一定角度擺動。整個過程采用閉環(huán)反饋控制。 1998年，振鏡掃描系統(tǒng)在中國開始大規(guī)模應(yīng)用。其設(shè)計思想完全遵循電...

不同的錫絲在實際運用過程中是有不同的。錫絲的種類不同，對應(yīng)的焊接產(chǎn)品也不一樣。松盛光電來給大家介紹不同的錫絲在激光錫焊中的實際運用。來了解一下吧。 松香型焊錫絲 電子類產(chǎn)品：廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備的維修與焊接，如電腦主板、手機主板、平板等電子產(chǎn)品中的電子元件焊接，像電容、電阻、芯片等元件與線路板的連...

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，武漢松盛光電科技有限公司取得一項名為 “一種紅外測溫裝置” 的專利，授權(quán)公告號 CN222069916U，申請日期為 2024 年 1 月12. 以下是對該專利的具體介紹： 專利技術(shù)構(gòu)成 殼體：作為整個裝置的外部支撐結(jié)構(gòu)，內(nèi)部形成有光軸，一端設(shè)有透光窗口，且透光窗口處在光軸上...